张鑫仪

（图片来源：腾讯网）

2023年1月27日，美国与日本、荷兰官员在华盛顿达成协议，同意扩大对华芯片出口管制措施，意图通过加大科技结盟及出口限制力度，在芯片领域限制中国制造能力。而日本方面最近的行动证实了这一点。据日本共同社2023年2月4日报道，日本政府已“基本”决定对华实施出口管制，以防止其尖端芯片技术转为军用。另外，据印度《第一邮报》报道，在与日、荷结盟后，美国又试图拉韩国入伙，意图通过联盟的形式，加强利益联结和合作，以抑制先进芯片工艺和技术落地中国，将中国挤出全球科技供应链。从过往的单边管制到拉拢盟友对中国实施多边管制，中国的芯片行业将面临愈发严峻的局势。在此背景下，如何理解此次美日荷三方联盟对中国芯片产业的影响，中国政府和企业又应如何应对，对上述问题加以回答有助于中国芯片产业突破当前的“围剿”之局、赢得全新突破。

一、美国对华芯片管制的历程回顾

20世纪中期，美国出于军工需要孕育了最早的半导体产业，并长期执世界之牛耳，在国际半导体产业的研发、设计和生产等环节占据主导地位。但近年来，基于劳动密集、资金投入高、回报周期长等原因，美国将芯片的生产及制造环节逐渐转移到了东南亚国家的代工厂，导致美国芯片制造产能的全球占比从1990年的37%下降至2020年的12%左右。不仅如此，产业转移还加剧了美国芯片供应链的脆弱性。尤其是在波谲云诡的国际形势和全球新冠疫情的冲击下，全球芯片供应链出现中断，致使美国诸多汽车工厂生产受阻、消费电子产品出货放慢。与此同时，鉴于半导体在数字化时代生产结构中日益上升的地位，越来越多的国家开始采取各种措施来支持和推动本国半导体产业的发展，各经济体在半导体领域的竞争博弈亦随之加剧，致使美国半导体产业在全球市场中的地位逐年下滑。总体而言，当前美国主要通过国内立法和产业联盟相结合的方式，来全面限制竞争国家半导体产业的发展，以维持美国在半导体领域的绝对优势。

就国内立法而言，美国主要通过提高对半导体行业的财政支持和加强出口管制立法来遏制中国等国家在半导体领域的发展。2021年1月，作为《2021财年国防授权法》的一部分，特朗普政府颁布了《为美国半导体创造有益激励措施法案》，其中规定了包含财政补贴、投资税收抵免等在内的多项措施以促进美国本土半导体产业的发展。虽然这一法案因立法者未能争取到所需资金而未能生效，但该法案中的诸多内容为美国参众两院后续推进芯片产业的相关立法提供了样本。拜登政府继续延续了半导体制造业回流和维护供应链安全的政策基调。2021年6月，拜登政府发布了《半导体供应链百日调查报告》，明确提出将在半导体、大容量电池、稀土资源和制药四大关键领域加强供应链措施，要求美国政府和企业之间形成互补关系，削弱中国对美在上述领域的竞争力和全球影响力。2022年8月9日，拜登总统签署了《2022年芯片和科学法案》，该法案将为美国本土半导体产业研发和制造提供527亿美元的资金支持，并为在美进行半导体投资的企业提供约240亿美元的间接税收优惠。此外，该法案还针对性地提出，禁止受益企业自受援之日起的10年内在华参与任何重大（如实质性地扩大在华半导体制造能力）的交易。同年10月7日，美国发布出口管制新规，通过修订外国直接产品规则加强了对先进计算相关物项的管控，并通过补增脚注4的方式扩大列入实体清单企业的范围，为中国半导体产业的发展设置了更多阻碍。

就产业联盟而言，自2021年5月起，美国开始通过搭建半导体联盟，游说主要半导体国家和地区组建“Chip 4”联盟，意在共同限制中国等竞争国家在芯片产业上的发展。美日荷联盟便是美国妄图通过产业联盟战略对华实施芯片封锁的缩影。自2022年12月起，美国开始与日本、荷兰等合作伙伴开展对话，并于 2023年1月27日正式就共同限制向中国出口制造先进半导体所需设备达成协议。虽然这一协议的具体内容尚未对外公布，但结合2021年美国人工智能国家安全委员会向美国国会提供的756页报告的相关内容，该协议应当不会要求日、荷两国彻底对华断供芯片，而是设法“协调”荷兰和日本制定“推定拒绝”的政策，以妨碍中国从日、荷两国进口光刻机等尖端芯片生产设备。

二、美国联合日荷围堵中国芯片的影响分析

可见，美国对华芯片管制不再局限于技术流动限制，而是已经演变升级为拉拢盟友共同阻遏中国芯片技术的发展，即通过对高性能计算芯片和半导体设备的出口管制与实体清单制度，再结合联盟的方式扩大对中国半导体产业供应链的封锁，全面打压中国在人工智能、超级计算机上的优势，同时试图阻断中国在芯片制造领域的追赶步伐。此次美国联合日、荷两国围堵中国芯片产业的影响，主要可从下述两个层面展开讨论：一是，美日荷协议需要多长时间落地，是否能够落地？二是，若该协议最终实现落地，其究竟会在多大程度上限制中国半导体产业的发展？

就第一个问题而言，日、荷两国在短期内出台可供执行的法规的可能性不大。长期以来，美国先后通过巴黎统筹委员会和《瓦森纳协议》等对中国实施技术出口管制。作为《瓦森纳协议》的成员国，美日荷存在出口管制多边机制的合作基础，也存在着互通有无的现实对话机制。但尽管如此，日本和荷兰两国迅速落实对华芯片管制措施仍存在现实上的阻碍。一方面，从国家出台法律的流程来看，提出议案、征集议案修改意见、完善和修改议案到最终通过议案，通常是一个较为漫长的过程，因此两国在短期内形成最终法律文件的概率不大。另一方面，芯片出口管制不仅与地缘政治博弈密切相关，还涉及到国家重要的商业利益，需结合多方面因素综合考量。例如，荷兰的阿斯麦公司2022年在中国区的营业收入占其总营收的15%左右；再如，日本在2021年度对华出口芯片的销售额占总销售额的33%。可见，一旦真正落实美国要求的限制措施，荷兰和日本的企业将会受到较大冲击。有鉴于此，制定和通过相关法律规则还需要克服国内公司的反对。这在一定程度上又加大了前述协议落地的难度。

就第二个问题而言，若美日荷协议最终能够实现落地，从宏观上，中国在相关产业链上受到限制的范围将进一步扩大。美日荷联盟本质上是美国出口管制政策的缩影。在联盟搭建的体系内，盟友的加入不仅有助于美国拓宽自身在产业链上的监管范围，还为其串联联盟国家间在优势技术、研究机构、人才、政府等层面的交流合作提供了客观基础，这种资源整合能有效助力美国发展尖端半导体技术，同时降低供应链风险。而在联盟搭建的体系外，美国通过与盟友手拉手的形式加大对圈外国家的技术封锁范围，将目标国家锁定在产业链的低端环节，避免圈外国家对美国半导体产业造成竞争威胁。因此，日本和荷兰具体管制措施的落地其实相当于美国芯片对外出口管制范围的横向扩张，可能会有更多的半导体产品受到影响。从微观的具体规则出发，日本与荷兰主动在美国对华芯片管制的基础上加码的可能性不大。如前文所述，对于日本和荷兰而言，中国是一个不可或缺的市场，能够为其带来巨大的商业利益，对华采取芯片出口管制将对其国内市场造成不小冲击。因此，从这一角度出发，日、荷对华芯片管制的范畴应当不会高于美国对于先进制程标准的理解，大概率会参照美国标准对华实施芯片出口管制。

三、中国的应对措施

如上文所述，虽然美日荷三国各自出台相应的对华芯片出口管制政策法规尚需要一定时间，但联盟本质上反映的是，拜登当局正试图通过多边管制以形成对华半导体的全面封锁之势。从国际形势上看，多国联盟将使中国面临更为严峻的管制和制裁形势，将延缓甚至阻滞中国半导体产业的技术升级。从企业层面上看，诸多半导体企业难以通过跨国并购的方式突破核心技术壁垒和填补人才资源缺口，故而，其在“先进制程”上的扩张将在短期内受阻。因此，不论是中国政府还是中国相关企业，都应当未雨绸缪、提前布局，尽可能地降低美国联盟战略对中国半导体产业的负面影响。

就中国政府而言，对内应当提高芯片产业的战略地位，加大对芯片产业的全方面扶持力度，提高国内芯片研发、制造及生产能力。中国在基础科学研究上的短板依旧显著，多数企业对于基础研究的重视程度不够，重大原创性成果缺乏，高端芯片瓶颈仍然突出，在关键技术上依然受制于人。作为科技发展中的重中之重，中国亟需提高芯片在现代化建设全局中的核心地位，加大对于芯片产业的财政支持及补贴力度，并鼓励地方政府各部门出台系列优惠措施以促进芯片产业的发展。同时，加大芯片产业人才的培养，并通过人才项目，大力实施人才的“引留并举”，鼓励地方专门定制芯片产业高层次人才引进机制。对外应当充分发挥国内超大规模市场的优势，通过多元进口和自主替代，拓宽产品获得渠道，并做好相关产业原材料的稳价工作。另外，还应保持对外开放合作的发展战略，可以继续通过更低的关税水平、更便利的市场准入，更透明的市场制度、更有吸引力的营商环境，打造更高层次的开放型经济，以抵消因部分经济体“抱团”对中国芯片产业造成的不利影响。

对于中国企业而言，对内应当建立半导体政策追踪体制。美国联手其他国家共同围堵中国芯片产业发展意味着更多国家或会加入对华芯片出口管制阵营，因此，企业应当密切关注美国、欧盟等经济体有关出口管制的最新动态，及时调整企业的战略布局并不断推动自身合规体系建设。与此同时，更多国家的参与也意味着跨国芯片交易将面临更大的政策变动风险。因此，在签订合同条款时，企业应当在协议中设置相关风险条款，以降低因政策调整产生的经济损失。另外，针对美国管控的物项，建议从事半导体经营的企业聘请专业人员根据美国出口管制体系中的“外国直接产品规则”“最低减让标准”等规则进行预先评估，明确企业在生产经营过程中可能受到管控的物项的范围。此外，企业还应建立备用供应链，尽量杜绝依托唯一材料来源渠道的情形出现，从而降低因物项缺失带来的生产经营风险。

（作者是武汉大学中国边界与海洋研究院2020级硕士研究生）

（责任编辑：包蓉）

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As U.S. Tightens Chip Export Controls to China, How China Should Respond to the U.S.-Japan-Netherlands Alliance

ZHANG Xinyi

On January 27, 2023, The United States has secured a deal with the Netherlands and Japan to restrict exports of some advanced chip-making machinery to China. The United States aims to limit Chinese manufacturing capabilities in the chip sector through technology alliances and tightened export restrictions. Japan’s recent actions confirm this. According to Kyodo News, the Japanese government has basically decided on Feb. 4th , 2023, to implement export controls on China in order to prevent the conversion of cutting-edge chip technology to military use. A number of Japanese government officials told Kyodo the reason why the Japanese government is actively promoting export controls to China is to implement the consensus reached by the U.S., Japan and the Dutch in Washington on the 27th of last month on strengthening export restrictions to China. In addition, according to India's First Post, after the alliance with Japan and the Netherlands, the U.S. is trying to pull South Korea into the fold, with the intention to suppress the landing of advanced chip processes and technologies in China and to squeeze China out of the global technology supply chain. From unilateral control in the past to pulling in allies to impose multilateral controls on China, China's chip industry would face a more and more severe situation. How to understand the impact of this tripartite alliance among the U.S., Japan and the Netherlands on China's chip industry? How the Chinese government and enterprises should respond? The answers to the above questions might help China's chip industry break through the current "siege" situation and win a new breakthrough.